电源地的层数以及信号层数及之间的相对排布位置.docx

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对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

单板层的排布一般原则：

元件面下面〔其次层〕为地平面，供给器件屏蔽层以及为顶层布线供给参考平面；全部信号层尽可能与地平面相邻；

尽量避开两信号层直接相邻；

主电源尽可能与其对应地相邻；兼顾层压构造对称。

对于母板的层排布，现有母板很难掌握平行长距离布线，对于板级工作频率在

50MHZ以上的〔50MHZ以下的状况可参照，适当放宽〕，建议排布原则：元件面、焊接面为完整的地平面〔屏蔽〕；

无相邻平行布线层；

全部信号层尽可能与地平面相邻；关键信号与地层相邻，不跨分割区。

注：具体PC

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