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本实用新型公开了半导体芯片封装保护机构，包括基板，还包括连接机构，所述基板表面设置有连接机构，所述连接机构包括芯片主体、封装盖、连接座、连接线、卡槽、引脚、弹簧片、凹槽和凸环，基板表面安装有芯片主体且基板表面安装有位于芯片主体外周的封装盖，引脚采用组合式结构，需要对接时将其端部插入至连接座内部，插入过程中不断挤压弹簧片，插入到位后凸环卡入至凹槽内部完成对接，引脚另一端即可与安装体进行对接，相较于现有的一体式芯片封装结构，引脚损坏可以直接拆除并换新，不会对芯片的正常使用造成影响，减少损耗率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220652006U
(45)授权公告日2024.03.22
(21)申请号202321995971.5
(22)申请日2023.07.27
(73)专利权人伯芯微电子（天津）有限公司
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