原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本公开涉及半导体器件。半导体器件包括：半导体芯片，具有前金属层，前金属层具有在前金属层上方延伸的表面钝化部，其中前金属层包括第一区域和第二区域；其中第一区域处的前金属层上方的表面钝化部的完全去除设置第一钝化开口，第一钝化开口暴露第一区域处的前金属层；接触层，用于与电晶片分选探针接触，接触层被定位在第一钝化开口中，与第一区域处的前金属层接触；以及其中第二区域处的前金属层上方的表面钝化部的部分去除设置第二钝化开口，第二钝化开口不暴露第二区域处的前金属层。本公开的实施例有利地不涉及专用探针卡，并且可以
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220652015U
(45)授权公告日2024.03.22
(21)申请号202321998898.7H01L21/60(2006.01)
文档评论（0）