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2024-03-24 发布于四川
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本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了连接器结构及电子设备，连接器结构包括：连接结构，导电密封件，固定设置在连接结构上，连接结构通过导电密封件与连接口密封配合，导电密封件的一侧形成导电端，PCB板通过导电端与金属外壳抵接，本实用新型在连接结构上设置导电密封件，导电密封件能够有效密封连接结构与金属外壳的连接孔之间的缝隙，同时，在PCB板安装后，PCB板通过导电密封件即可直接与金属外壳连通，无需单独设置金属连接件，导电密封件具备了密封以及导电的效果，制造时可随连接结构一同制造，无需使用单独的密封件以

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220652443U

(45)授权公告日2024.03.22

(21)申请号202322350867.7

(22)申请日2023.08.30

(73)专利权人镁佳（武汉）科技有限公司

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