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本发明属于模块化房屋建设技术领域，提供一种多层MIC模块化建筑的安装方法，其中多层MIC模块化建筑包括：若干个MIC模块，MIC模块上下叠层设置以及左右并排设置；MIC模块的顶部设有吊头装置，吊头装置包括预埋板和吊头座，预埋板与MIC模块连接，吊头座设于预埋板，在吊头座上设有吊装位和排水管道；相邻的MIC模块之间设有用于连接的钢板连接件以及防水件；在处于底部的MIC模块的底面设有调平装置。通过以上的构造措施，可以保证MIC模块的结构搭设多层、施工便捷。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115387479A
(43)申请公布日2022.11.25
(21)申请号202211024824.3E04B1/38(2006.01)
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