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2024/3/25绿油培训教材(1)
目录一、工艺流程简介二、工艺原理三、特殊环境要求四、基本操作及参数控制五、常见缺陷与预防六、SolderMask发展展望
一、工艺流程简介1、绿油（SolderMask）简介为了防止蚀刻后之裸铜面，免受外在环境中湿气及化学品的侵害，以及非焊接区域内的布线区会造成沾锡短路，故在板面涂布上一层绿漆，从而起到彻底保护线路及防焊的作用。绿油的印制方法有丝印和涂布两种，本文所描述的制作过程及参数控制，都是针对涂布（CurtainCoating）线而言。
2、工艺流程简图（Flowchart）褪锡磨板涂布曝光冲板（1）（2）（3）（4）（5）塞孔喷锡后焗印字（8）（7）（8）（塞孔）
二、工艺原理1、褪锡锡是作为一种蚀刻阻剂（Etchresist），以保护所需之铜面不受蚀刻液攻击而电镀的保护层。在蚀刻完成之后需用褪锡药水将之除去，剩下所需之裸铜面，以便进行后工序的制作。
2、磨板本工序磨板过程是采用机械方法，利用大山灰对板的高速冲击作用，以及高压水洗、超音波水洗，达到粗化表面及清洁的目的，增加绿油的附着力。
3、涂布涂布是指采用廉涂方式（Curtaincoating）在板面上印上一层客户所指定的油墨的过程。在单面涂布后，经由低温炉进行预焗，达到初步固化目的，以便进行另一面的涂布或后工序的操作。
4、曝光曝光是指让紫外光穿过菲林GII及曝光玻璃或Mylar，而到达感光油膜中，引起一连串化学交链聚合反应，使感光主剂固化的过程。在菲林GII的挡光区，将尽可能不使油膜发生此聚合反应，从而利用显影液将之除去。
5、冲板（显影）冲板是指利用1%的碱性碳酸钠溶液与未曝光部分的绿油发生化学反应，从而使绿油被冲洗掉的过程。经显影后，通过UV机使绿油进一步硬化，以增加绿油的硬度。
6、印字（ComponentMark）采用丝印方法，依照客户要求在元件面（ComponentSide）印上一些标记符号，以利于元件的安装及辨认。7、后焗（高温隧道炉/立式炉高温）经UV后之板，绿油还未完全固化，必须经由高温过程的后焗处理，才能使绿油完全硬化，使其硬度达到客户要求。
8、塞孔为了杜绝后制程外界的湿气与化学品闯入导通孔（ViaHole），且这些Via孔无裸露之必要，因此直接采用塞油入孔的方式来处理。塞孔方式有喷锡前塞孔和喷锡后塞孔，需依客户要求进行。
三、特殊环境要求位置温度要求湿度要求洁净度要求绿油仓16-25?C45%-65%无绿油涂布房18-22?C45%-65%无绿油曝光房18-22?C45%-65%0.5?m尘粒少于100K白字丝印房18-22?C45%-65%无
四、基本操作与参数控制1、褪锡1.1开机与关机程序A、开启主电源掣B、电源选择置于“选择”C、按启动掣于“ON”状态D、依次将所有操作掣置于“ON”状态E、关机时，按启动掣于“OFF”位置F、电源选择置于“O”G、关上电源掣
1.2制程参数
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