先进封装行业深度：发展历程、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理.pdf

行业|深度|研究报告

2024年3月25日

先进封装行业深度：发展历程、竞争格局、

行市场空间、产业链及相关公司深度梳理

业

研

究相关数据统计显示2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。

强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有

报望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量

而迅速提升。

告

围绕先进封装，下面我们从其基本概念入手，了解其优势及四要素，并对该行业发展现状及竞争格局、

市场空间进行分析，对产业链及相关公司进行梳理。对未来发展方向及前景机遇进行展望，方便读者深

入了解这一行业。

目录

一、概述1

二、四要素5

三、发展现状11

四、竞争格局14

五、产业链梳理17

六、市场空间21

七、相关公司26

八、未来展望36

九、参考研报37

慧

博一、概述

智封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的80~85%。半导体封装是半导体制造工艺的后道

能工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及

投其他电子元器件相连的过程。封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到

保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。据Gartner的统计数据，封装环节的价值占整个

研

半导体封测部分的80%~85%。

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1.封装技术发展历程

封装技术发展至今共经历四个阶段，当前已进入先进封装时代。

第一阶段：通孔插装时代（20世纪70年代前）。以双列直插封装(DualIn-linePackage，DIP)为代表。

第二阶段：表面贴装时代（20世纪80年代后）。该阶段典型封装方式为扁平方形封装（QuadFlat

Package，QFP)、无引脚芯片载体(LeadlessChipCarrier，LCC)、小外形封装(SmallOutlinePackage，

SOP)等，使用针栅阵列(PinGridArray，PGA)技术，用引线替代第一阶段的引脚，转变为向表面贴装

型封装。第一、第二阶段均为传统封装。

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第三阶段：面积阵列时代（20世纪90年代后）。该阶段兴起了球栅阵列(BallGridArray，BGA)、单

芯片封装(ChipScalePackage，CSP)等先进封装技术。

第四阶段：先进封装时代（21世纪后）。封装技术不断发展，出现了倒装焊（F