pcb的工艺性设计.ppt

PCB设计本卷须知;一、满足PCB的制作

;线路尽可能分布平均;格力的;大铜皮打网格敷铜;孔离冲槽边、外围的距离=板厚尺寸，防止冲破孔;线路离定位孔=0.3mm;焊环尽量10mil以上;文字离焊盘=6mil;拼板尽量用阵列方式,要严格对齐，不要造成板间距偏差。;*钻孔预留公差(PTH:±0.08,NPTH:±0.05),冲孔公差:±0.15MM，过孔≥0.4mm。

;二、满足PCBA生产工艺的制作

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;错的单插片过波峰方向

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;1、遥控器板中导电条处过孔是否存在导电条变形后短路现象。

2、所有铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔至少2mm。以防撕断线路。

3、为防止焊接时出现铜箔断裂现象，单面板的连接盘请尽量用铜铜箔完全包覆。

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;1、焊接位置存在过孔，容易连焊；

2、方向不明确；

3、没有孔，不容易固定，影响焊接效率及质量。;

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;文件编制方面的问题：;试制试产的要求;试制试产要求;试制试产要求;提出的要求：;谢谢大家！;