先进封装行业报告：代工、IDM厂商先进封装布局.pptxVIP

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2024-03-28 发布于黑龙江
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先进封装行业报告：代工、IDM厂商先进封装布局.pptx

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先进封装行业报告：代工、IDM厂商先进封装布局演讲人：日期：先进封装技术概述代工厂商先进封装布局IDM厂商先进封装布局先进封装技术挑战与机遇行业竞争格局与未来展望目录CONTENTS01先进封装技术概述先进封装定义与特点先进封装定义先进封装是指将集成电路芯片或其他微型元件，通过高精度、高效率的封装工艺，将其与外部电路连接并保护起来的一种技术。特点高精度、高效率、高可靠性、低成本、微型化、多功能集成。技术发展历程及趋势发展历程从手工封装到自动化封装，再到现在的先进封装技术，封装技术不断发展，封装效率和质量也不断提高。趋势随着集成电路的不断发展，先进封装技术将朝着更高精度、更高效率、更高可靠性、更