PCBA板生产工艺培训.ppt

PCBA板生产工艺流程培训制作：袁益龙日期：4月17日

目录一、SMT生产工艺流程二、COB生产工艺流程三、AI生产工艺流程四、MP生产工艺流程

SMT生产工艺流程送板机印刷机印刷锡膏检验高速机泛用机贴片元件检验回流焊收板机炉后检验ICT测试

SMT線上板機錫膏印刷機印刷锡膏检验高速機泛用機贴片元件检验回流焊炉后检验ICT测试收板机

SMT工艺流程—印刷机方法：1.刮刀速度:40~60mm/s,气压:0.6~1.2bar,脱模速度:0.3~0.5mm/s,刮刀角度:45~60°，PE点检机器﹐根据标准设置各种参数。2.使用锡浆型号:G4-MB981;粘度:170~210Pa.s,锡浆出雪柜,室温下解冻4小时后,在室温下存放不超过12小时否那么须重新冷冻12小时,.锡浆的存储温度为2-10℃,期限6个月3.取用锡浆要进行搅拌a.机器搅拌:搅拌时间150秒;b.人工搅拌:顺时针匀速搅拌3~5分钟,观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.4.钢网和刮刀使用过程中及用完后要及时清洁,保证印锡良好5.标准锡浆高度:120~200um,丝印员每小时测试一次锡浆高度,并及时作好记录6.丝印OK的板在空气中放置不得超过2小时?管控参数：丝印机的参数设置本卷须知：1.PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良2.拿取PCB时不可直接接触到PCB，必须使用手指套.

SMT工艺流程—印刷机3.锡膏按少量屡次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持。4.钢网清洁，一小时手动清洁，包括网框内的锡膏清洁5.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度印刷机设备組成:鋼网、錫膏、印刷机1.钢网厚度:0.10mm0.12mm0.13mm0.15mm开口种類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄.鋼网規格:650mm*550mm

2.锡膏成分:焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等.助焊劑RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).助焊劑作用(1)去除PCB焊盤的氧化層;(2)保護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的外表張力,促進焊料移動和分散. SMT一般選擇的錫膏:锡膏类别：高、中、低温锡膏貯藏:5±5oC保質期限:3個月.解凍溫度:20~27oC回溫時間2~4H，攪拌時間:1-2min,搅拌速度1000R/min.使用環境:20~27oC,40~60%RH本卷须知:1、开封后使用期限:24H2、锡膏印刷后2小时内必须过回流焊,否那么需清洗后重新印刷.3、锡膏回温后允许回收使用一次4、不同锡膏不能混合使用SMT工艺流程——印刷机

3.印刷机印刷机功能:通过鋼板与PCB的精確定位及刮刀參數控制和采用机器視覺系統，将锡膏印刷到PCB板正确位置上刮刀种类：橡胶刮刀,钢刮刀橡胶刮刀:印刷锡量不均匀,不损伤钢网钢刮刀：印刷锡量厚度均匀稳定，但易损伤钢网印刷机管控参数：刮刀印刷速度:25~28mm/sec，刮刀壓力:5~8kgf/cm2，刮刀角度：45~60度，脫板速度:3mm/sec全自动印刷机錫膏膜厚量測儀半自动印刷机手工印刷SMT工艺流程—印刷机

SMT工艺流程—印刷锡膏检验方法:1.刮好锡浆的板,锡浆外表无涂污﹑少锡﹑短路﹑移位等不良.2.IPQC根据SPC实施细那么每班每台丝印机测试2次印锡厚度,并及时作好记录与图表，对超出管制范围的需要求PE分析改善本卷须知:作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.

SMT工艺流程—贴片机方法:1.每更换一盘物料时都要上料员自检,再经IPQC确认OK前方可上料2.每一位作业员须注意静电防护,正确使用防静电器具3.对于托盘放料,作业员须注意静电防护,正确检查CHIP料丝印和方向,拿取托盘要轻拿轻放4.手放料时注意组件的移位,反向,反面等不良,并检查其丝印要清晰,正确5.顶针布置须均匀,保证PCB在贴片过程中保持平稳。本卷须知:作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.

貼片机的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統、PCB定位系統、微型計算机控制系統和視覺檢測系統構成.贴装头:由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成,完成拾取/放置元器件的工作.供料系统:將貼裝的那种元器件轉到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉,管