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本发明公开了一种用于集成电路板的散热装置,包括用于安装电路板本体的U形座,U形座的开口端朝上,U形座的一侧活动设置有安装架,安装架上设置有多个散热风扇,U形座的正上方活动设置有移动架,移动架的上端面对称开设有两个活动通槽,每个活动通槽内均活动设置有平移板,每个平移板的下端面均固定有配合电路板本体使用的毛刷层,U形座上设置有配合平移板横向平移使用的驱动组件一,U形座上设置有配合安装架升降使用的驱动组件二;本发明在使用的过程中,不仅可以对电路板本体进行散热,还能对其进行清灰处理,进一步保证散热效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117769217A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311837681.2B08B5/02(2006.01)
(22)申请日2023.12.2
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