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本发明公开了一种高导电高强的高熵合金薄膜及其制备方法,属于金属表面改性领域。其中,高熵合金薄膜由Ti、Al、Cr、Si、Cu这五种元素构成,按原子百分比计,高熵合金薄膜的具体成分如下:30%~40%的钛、30%~40%的铝、15%~35%的铬、3%~10%的硅和5%~20%的铜,制备步骤包括基体表面进行表面预处理、合金靶材的制备及通过阴极电弧离子镀的方式制备高熵合金薄膜。本发明制备的高熵合金薄膜成分、厚度和硬度可控,与基底结合效果良好,表面致密,厚度为1.6~2.0μm,具有较高的硬度和较低的电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117758127A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311854563.2
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人广州今泰科技股份有限公司
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