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本发明公开了一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，通过采用锡铅类或无铅类需要配合助焊剂使用的焊料，使用回流焊对射频连接器进行焊接；采用溶剂对射频连接器组件进行清洗，清除焊缝表面的助焊剂；然后根据射频连接器组件调整感应线圈形状，利用感应焊对射频连接器焊缝不加助焊剂进行加热，使射频连接器焊缝熔化使其溢出残存的助焊剂；用溶剂对射频连接器组件再次进行清洗，清除溢出的助焊剂。本发明通过合理设计回流焊工艺，尽可能保证助焊剂残留较少，再通过感应焊线圈对射频焊缝再次加热使其短暂熔化，使藏匿在焊缝中的助
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117754067A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202410159642.X
(22)申请日2024.02.04
(71)申请人中国电子科技集团
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