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本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及对应焊盘同一条侧边设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线。所述集成电路裸片包括多个信号传输端。所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内。所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。所述信号传输端通过导线与第一引线连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本申请还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN108987369A
(43)申请公布日
2018.12.11
(21)申请号20181
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