1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体结构及其制造方法.pdfVIP

一种半导体结构及其制造方法.pdf

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    4. 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
    5. 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
    6. 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
    7. 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
    查看更多
    本公开实施例提供一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包括：衬底；设置在所述衬底的中间区域上的器件结构；设置在所述衬底的边缘区域上的过渡层和第一密封层，所述过渡层上设置有多个凹槽，在垂直于所述衬底的截面上，所述凹槽的至少一个深度位置处的截面宽度大于或者等于所述凹槽的顶部表面处的截面宽度；所述第一密封层的与所述凹槽相对的位置处设置有多个凸起，所述过渡层的所述凹槽和所述第一密封层的所述凸起之间相互嵌合；其中，所述边缘区域围绕所述中间区域。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117766473A

    (43)申请公布日2024.03.26

    (21)申请号202211130383.5H01L21/56(2006.01)

    (22)申请日2022.09.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    知识产权出版社 + 关注
    官方认证
    文档贡献者

    知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：5333241143000144
    认证主体北京中献电子技术开发有限公司
    IP属地四川
    统一社会信用代码/组织机构代码
    91110108102011667U

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >