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本发明实施例公开了一种芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法，所述芯片顶针帽包括帽体，帽体上设有支撑梁，支撑梁左右两侧对应设有吸附凹槽，吸附凹槽内设有真空孔A，支撑梁上对应设有顶针孔。本发明可以使芯片和薄膜部分分离，然后再通过单根顶针顶起芯片，便于进行芯片的取放，本发明可以解决芯片顶碎问题，也降低了顶针结构等高的加工和调整难度，简单可靠。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117766450A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311454174.0
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人深圳市盛世智能装备股份有限公司
地
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