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本公开涉及用于IC封装的压缩结构。更具体而言，本发明提供了用于保护电子设备中的部件和板之间的互连件免受由物理冲击导致的损坏的结构、方法和装置。这种损坏可能由于在掉落或其他冲击事件期间在该部件和该板之间施加的差动张力而发生。一个示例可以通过在该部件和该板之间提供差动压缩力来减少或防止损坏，该差动压缩力可以抵消在该冲击事件期间该部件和该板之间的差动张力。另一示例可通过减小部件和板之间的差动张力来减少或防止损坏。另一示例可将部件紧固到该板以直接减小差动力以便防止损坏。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117769191A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311189637.5H05K7/14(2006.01)
(22)申请日2023.09.1
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