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一种气动压焊片机的喂料保护装置.pdfVIP

一种气动压焊片机的喂料保护装置.pdf

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    本发明涉及半导体功率模块封装技术领域，具体涉及一种气动压焊片机的喂料保护装置，包括，喂料板，喂料板上设有至少一用于容纳焊片的凹槽；导轮，分别设于喂料板的两侧；侧面导轨挡板，分别竖直设于喂料板的两侧，侧面导轨挡板对应喂料板的水平高度上设有宽度大于导轮的直径的通槽，通槽的下端设有和导轮相适配的导轮定位圆弧，通槽的上端设有导轮安装开口，本发明保证了焊片能够平稳受力压平，人员在操作过程中也起到了防误伤的防呆作用，有利于功率模块的焊接质量，确保产品的可靠性。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117753879A

    (43)申请公布日2024.03.26

    (21)申请号202311838164.7

    (22)申请日2023.12.28

    (71)申请人上海道之科技有限公司

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