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集成电路设计行业发展趋势;高集成度与微型化：芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高。
低功耗与高性能：降低功耗，提高芯片性能。
多核与异构计算：采用多核架构，提升计算效率。
人工智能与机器学习：芯片设计中引入人工智能技术。
安全与可靠性：增强芯片安全性，提高芯片可靠性。
先进工艺与材料：采用先进工艺和材料，提高芯片性能。
封装技术与系统集成：采用先进封装技术，提高系统集成度。
设计自动化与工具：自动化设计流程，提高设计效率。;高集成度与微型化：芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高。;高集成度与微型化：芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高。;高集成度与微型化：芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高。;高集成度与微型化：芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高。;低功耗与高性能：降低功耗，提高芯片性能。;低功耗与高性能：降低功耗，提高芯片性能。;低功耗与高性能：降低功耗，提高芯片性能。;低功耗与高性能：降低功耗，提高芯片性能。;多核与异构计算：采用多核架构，提升计算效率。;多核与异构计算：采用多核架构，提升计算效率。;人工智能与机器学习：芯片设计中引入人工智能技术。;人工智能与机器学习：芯片设计中引入人工智能技术。;人工智能与机器学习：芯片设计中引入人工智能技术。;人工智能与机器学习：芯片设计中引入人工智能技术。;安全与可靠性：增强芯片安全性，提高芯片可靠性。;安全与可靠性：增强芯片安全性，提高芯片可靠性。;先进工艺与材料：采用先进工艺和材料，提高芯片性能。;先进工艺与材料：采用先进工艺和材料，提高芯片性能。;先进工艺与材料：采用先进工艺和材料，提高芯片性能。;先进工艺与材料：采用先进工艺和材料，提高芯片性能。;封装技术与系统集成：采用先进封装技术，提高系统集成度。;封装技术与系统集成：采用先进封装技术，提高系统集成度。;封装技术与系统集成：采用先进封装技术，提高系统集成度。;封装技术与系统集成：采用先进封装技术，提高系统集成度。;设计自动化与工具：自动化设计流程，提高设计效率。;设计自动化与工具：???动化设计流程，提高设计效率。;设计自动化与工具：自动化设计流程，提高设计效率。;设计自动化与工具：自动化设计流程，提高设计效率。
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