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本发明公开了一种喷头气流导流板厚度均匀性改善方法，采集喷头导流板气体导流气孔透气的气流大小与气流速度数据、不同使用场景的气孔比例数据和气孔直径分布数据、气孔故障率数据及不同大小气孔通气效率数据，在所述喷头导流板气体导流气孔透气接上服务器气孔综合管理平台，实时监控所述导流板气体导流气孔透气碳化硅膜接收生产要求上的不同大小气孔通气范围，根据所述实时气孔使用数据、碳化硅膜孔径变化区间和不同大小气孔通气范围确定所述导流板气体导流气孔透气采集地服务器气孔综合管理平台当前测量到的透气生产要求数据的范围所允许
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117758364A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311796886.0
(22)申请日2023.12.25
(71)申请人南京百识电子科技有限公司
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