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本申请公开了一种半导体加工用离子注入设备，涉及半导体加工设备技术领域，包括离子注入承载盘；离子注入承载盘包括基体、承载体、滑动夹持块和浮动杆状块；滑动夹持块数量为三个，在承载体的上表面进行滑动；滑动夹持块的靠近承载体中心的面上设有多个转动柱形轮，转动柱形轮内置磁铁；承载体上设有三个浮动块安置槽，浮动块安置槽与滑动夹持块一一对应；浮动杆状块为纵向设置的硬质杆，为四棱柱形且能够被磁铁吸引，其中一个面紧贴转动柱形轮，靠近承载体中心位置的面上定位有隔绝软垫；浮动块安置槽的底部定位有槽内浮动板、抵触压簧和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117766366A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311811471.6
(22)申请日2023.12.27
(71)申请人滁州华瑞微电子科技有限公司
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