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2024-03-27 发布于四川
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本实用新型公开一种PCB电镀装置，涉及PCB电镀技术领域。所述PCB电镀装置包括电镀槽、喷液组件、吸液组件、负压产生装置和泵浦；所述电镀槽用于盛放电镀溶液；所述喷液组件包括依次连通的出液管和喷头，所述吸液组件包括设有吸液口的吸液管，所述吸液口的开口和所述喷头的出口相互朝向另一者设置；所述负压产生装置连通出液管和吸液管，所述泵浦连通所述电镀槽和负压产生装置，用于将所述电镀槽内的电镀溶液依次输送至所述负压产生装置和出液管内；其中，所述负压产生装置可在内部形成负压，而使所述吸液管内的电镀溶液流入所述负

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220665488U

(45)授权公告日2024.03.26

(21)申请号202321965489.7

(22)申请日2023.07.24

(73)专利权人东莞宇宙电路板设备有限公司

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