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- 2024-03-27 发布于四川
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本申请提供一种芯片的巨量转移方法及芯片的巨量转移装置。该芯片的巨量转移方法包括提供转移基板和接收基板；转移基板的一侧连接有若干芯片；接收基板包括第一基板和设置于第一基板上的第一粘结层；将接收基板设置于转移基板的一侧，并使若干芯片与第一粘结层相对设置；在转移基板的预设位置背离芯片的一侧照射第一激光，以使芯片落入第一粘结层；固化所述第一粘结层的与所述芯片对应的位置。该方法能够防止芯片在第一粘结层上发生“漂动”现象，进而有效保证芯片落在接收基板上的位置与预设位置一致，避免了因芯片发生位移导致芯片与电极
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117766663A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202211140510.X
(22)申请日2022.09.16
(71)申请人成都辰显光电有限公司
地址61
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