TFSI042019《电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶》.pdfVIP

T/FSI043-2019

电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

1范围

本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包

装、运输和贮存。

本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双

组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的

修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T531.1-2008硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法(邵尔硬度)

GB/T1036-2008塑料-30℃～30℃线膨胀系数的测定石英膨胀计法

GB/T1692-2008硫化橡胶绝缘电阻率的测定

GB/T1695-2005硫