GENESIS菜单入门教程.docx

G E N E S I S 2 0 0 0 入 门 教 程

Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad

linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层in 里面

out外面cu 铜皮

Other layer 另一层Temp临时

top 顶层silk 字符层

Samelayer同一层

positive 正

bot 底层

spacing间隙

negative 负

Soldermask 绿油层

power电源导(负片)apply应用

Vcc电源层(负片) ground

地层(负片)

solder焊锡input导入

singnal线路信号层 soldnmask

绿油层

component 元器件create创建

Reste重新设置Center中心snap 捕捉

repair修理、编辑resize(编辑)放大缩小

Close 关闭

corner直角

board 板

analysis分析

zoom 放大缩小

stepPCB文档

Route锣带

Sinde边、面

Advanced 高级

measuer测量 PTHhole 沉铜孔 NPTHhole 非沉铜孔output 导出

VIAhole导通孔 smdpad贴片PAD replace 替换fill填充

Attribute属性 round圆 square正方形rectangle矩形

Select选择 include 包含 exclude 不包含 step工作单元

Reshape改变形状 profile轮廓 drill钻带rout锣带

Actions操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit线性

Identify识别 translate 转换 jobmatrix 工作室repair修补、改正

Misc辅助层 dutumpoint相对原点 corner 直角optimization优化

origin 零点 center 中心 global全部check检查

reference layer 参考层 reference selection 参考选择reverseselection反选

snap对齐 invert正负调换 symbol元素feature半径

histogram 元素 exist 存在 angle 角度dimensions标准尺寸

panelization 拼图 fillparameters填充参数 redundancy 沉余、清除

层 英文简写 层属性

顶层文字 Topsilk screen CM1(gtl) silk-scren顶层阻焊 Topsoldermask SM1(gts) solder-mask顶层线路 Toplayer L1 (gtl) signal

内层第一层 powerground(gnd) PG2(l2-pw) power-ground(负片)

内层第二层 signal layer L3 signal(正片)

内层第三层 signal layer L4 signal(正片)

内层第四层 powerground(vcc) L5 (l5-vcc) power-ground(负

片)

外层底层

bottom

layer

L6

(gbl

) signal

底层阻焊

bottom

soldermask

SM6

solder-mask

底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单

Display 当前层显示的颜色

Featureshistogram 当前层的图像统计

Copy 复制

Merge 合并层

Unmerge 反合并层(将复合层分成正负两层)

Optimizelerels----------------层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)

Fillprofile-------------------填充profile(轮廓)

Register 层自动对位

matrix----------------------层属性表(新建、改名、删除)copper/exposedarea-----------计算铜面积(自动算出百分几)attribates-------------------层属性(较少用)

notes------------------------记事本(较少用)

cliparea---------------