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达航工业股份有限公司
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达航电子
LC-1C21E
CO2镭射钻孔机中文操作手册
达航工业股份有限公司
目录
0.安全应注意事项页2
1.前言页3
2.外观及功能说明页4~17
3.基本操作页18~22
4.保养与检查页23~32
5.NC操作
5-1.NC之各操作画面说明页33~42
5-2.键盘输入页43
5-3.警报讯息页44~45
5-4./46~47
系统开机关机页
5-5.XY坐标系统页48~50
5-6.参数设定页51~53
5-7.自动位补偿页54~56
5-8.焦点位置设定页57~58
5-9.加工操作模式页59~60
5-10.各功能指令页60~61
6.程序组绎页62~65
一
达航工业股份有限公司
安全上应注意事项
这台机器装置了危险等级四（ＣＬＡＳＳＩＶ）的雷射系统。
装备使用者在工作场所必须遵守雷射或环境控制的规则和原则。
由于雷射光的特殊性质，要安全的使用雷射装备，则其使用者及设
备附近的所有人，都必须意识到在雷射操作中潜藏的危险。
当使用高能量雷射最重要的就是眼睛的安全。
要安全使用雷射必须遵守下列几项规定：
1.当维修雷射时，须使用保护眼睛的装备，并选择适合雷射波长的保
护装备。
2.请勿在有易燃性、爆炸性、挥发性及可燃性物品附近，例如：酒精、
汽油…等附近使用雷射。
3.请勿移除在雷射装备上的保护罩。
4.不可直视雷射输出端。
5.避免在昏暗场所使用雷射。
6.在操作机器前，请确认集尘系统是否正常运作。
二
达航工业股份有限公司
1.前言
本数值控制雷射钻孔机特性：
(1)采用高刚性的线性滑轨及特殊的伺服驱动系统，因此可达成高精度、
高品质、及高速度的加工品质。
(2)采用目前最高速的SuperPulseCOLASER，因此能长期保持加工品质。
2
藉变换及加工条件的选择，雷射加工可达到ψｍｍ
(3)APERTURE0.05~
ψｍｍ。
0.3
(4)为便于检查参数，加工数据及系统数据皆以不同的颜色显示。
(5)完整的操作讯息、警示讯息及自我诊断功能，使得在运用、保养、检查
能更有效率。
(6)完整的应用程序，能更有效地支持加工程序及控制参数。
(7)能以磁盘、纸带及网络系统来加载加工程序，且其极佳的容性，可供
使用者能在容的机制上做运用。
(8)采用最高速的电磁扫瞄系统(GalvanoScanSystem)，不仅能稳定而长时间
地维持加工品质，并且因其搭载自动焦点补偿及CCD光学自动位的功
能，而可达到高精度的钻孔品质。
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