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2024-03-30 发布于四川
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一种半导体芯片测试的反馈系统.pdf

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本发明公开了一种半导体芯片测试的反馈系统。其中，包括：处理单元、测试电路单元和针簇检测单元；测试电路单元包括电源、检测盘和探针卡；待测芯片的正极通过检测盘与电源的正极电连接，待测芯片的负极通过探针卡与电源的负极电连接；处理单元与待测芯片通信连接，用于控制待测芯片导通；针簇检测单元包括控制器；控制器与探针卡通信连接，用于在待测芯片导通时，采集探针卡的电流数据并判断每个探针卡的电流数据是否异常；控制器与处理单元通信连接，用于将异常的电流数据对应的探针卡信息传输至处理单元中。本发明的技术方案，可以在线

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117783806A

(43)申请公布日2024.03.29

(21)申请号202311843590.X

(22)申请日2023.12.28

(71)申请人忱芯科技（上海）有限公司

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