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本发明涉及一种用于由导电平面元件(2)生产成型部件(1)的方法，其中，为了对至少一个成型部件(1)制作轮廓，导电平面元件(2)沿着第一轮廓线(3)被完全切开，以便至少部分暴露成型部件(1)。为了便于所述成型部件(1)的进一步加工，根据本发明，导电平面元件(2)的厚度沿着第二轮廓线(4)减小，使得成型部件(1)仅沿着第二轮廓线(4)通过材料桥(5)保持连接，并且由于这些材料桥(5)被切割而可以分离。本发明还涉及一种具有至少一个这种类型的成型部件(1)的电路板。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117796163A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202280056132.9(74)专利代理机构山东祺智知识产权代理有限
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