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- 约 10页
- 2024-03-30 发布于四川
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本发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种可更换高导热凸台的芯片散热液冷板,包括液冷箱体,液冷箱体上表面贯穿开设有预留凸台装配口,预留凸台装配口内放置有可更换式高导热芯片换热凸台,可更换式高导热芯片换热凸台下表面阵列固定安装有散热片及散热柱,液冷箱体下表面开设有下装配口,下装配口内安装有底板,液冷箱体一端连通固定安装有两个输液管,该设计提供一种全新的分解结构,即通过可更换式高导热芯片换热凸台与传统液冷板组合方式,可以有效地将芯片产生的热量传导至液冷箱体内部流道腔内,使冷却液与可更换式高导热芯片换热凸台
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790443A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311831674.1
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人合肥文轩新能源科技有限公司
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