原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型实施例提供一种半导体封装。半导体封装包括：第一管芯，设置于第一重布线结构上且与其电性耦合，并且被第一绝缘包封体在侧向上覆盖；第二管芯，设置于第一管芯之上且被第二绝缘包封体在侧向上覆盖；第二重布线结构，插入于第一与第二管芯之间且与其电性耦合；第三重布线结构，设置于第二管芯上且与第二重布线结构相对；以及散热特征，嵌入于第三重布线结构的介电层中且经由介电层而与第三重布线结构的图案化导电层电性隔离。第一管芯的衬底穿孔在实体上连接至第一或第二重布线结构。散热特征热耦合至第二管芯的后表面。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220693635U
(45)授权公告日2024.03.29
(21)申请号202322079304.9
(22)申请日2023.08.03
(30)优先权数据
17/880,6872022
文档评论（0）