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2024-03-30 发布于四川
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一种化学镀铑合金溶液、配制方法和电镀方法.pdf

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本发明涉及化学镀技术领域，尤其是一种化学镀铑合金溶液、配制方法和电镀方法。这种化学镀铑合金溶液包括：铑盐类9.72～49.3mmol/L、镍盐类1.8～8.6mmol/L、络合剂类10.8～100mmol/L、次磷酸盐类30～400mmol/L和添加剂类3.6～25.7mmol/L。本发明中化学镀铑合金溶液和电镀方法，析出的铑镍磷合金镀层具有致密非晶结构和优异的分布均匀性、呈现高耐腐蚀性能和优异的耐摩擦性能，能满足晶圆芯片高科技制造、高品质高精密电子产品制造、对高端精密铑合金电子材料发展趋势的需

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117779128A

(43)申请公布日2024.03.29

(21)申请号202311816823.7

(22)申请日2023.12.27

(71)申请人昆山一鼎工业科技有限公司

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