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本发明属于高性能树脂材料技术领域，具体涉及一种高导热性有机硅树脂，包括下列重量份的原料：乙烯基硅烷100份～150份，氨基硅烷20份～30份，苯基烷氧基硅烷40份～60份，1,4‑丁二醇丙烯酸酯5份～15份，去离子水200份～350份，催化剂1份～5份，引发剂0.1份～0.5份，苯乙烯10份～15份。本发明通过构筑分散均匀的导热网络和高密度氢键结构，降低了所得材料的热阻，使制得的有机硅树脂具有高导热系数，并形成刚性较强的力学网络，并与基体硅橡胶具有良好的相容性，因而又同时兼具有优异的耐热性和绝缘
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117777384A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311871301.7
(22)申请日2023.12.30
(71)申请人江西省科学院应用
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