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本发明公开了一种快速失效定位方法，包括：S1将热沉去除，使芯片露出；S2采用热锁相设备在芯片背面产生热斑，确定失效点的坐标，判断失效点是否位于基板内；当失效点位于基板内，进入步骤S5，否则，进入步骤S3；S3采用超声波扫描设备对失效点处进行扫描，判断失效点是否位于凸点区域；当位于凸点区域，进入步骤S4，否则进入步骤S6；S4采用CT设备确定凸点区域中失效点的具体位置；S5分离基板和芯片，对基板进行逐层研磨，确定基板中失效点的具体位置；S6分离基板和芯片，对芯片进行逐层研磨，确定芯片中失效点的具体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117783812A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311465818.6G01R31/311(2006.01)
(22)申请日2023.11
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