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pcb生产流程理解

下料磨边：这是生产流程的第一步，主要是对原材料进行切割和磨边处理，使其符合生产要求。

钻孔：根据电路设计的需要，在PCB板材上进行钻孔，以便后续的元器件焊接和导通。

外层图像制作：通过制版工艺，将电路设计的图案转移到PCB板材上，形成导电线路和焊盘等结构。

蚀刻：将非导电部分的铜材腐蚀掉，留下导电线路和焊盘等结构，形成最终的PCB板。

检验：对制作好的PCB板进行质量检验，确保其符合设计要求和质量标准。

丝印阻焊：在PCB板上印刷阻焊层，以防止焊接时产生短路和焊接不良等问题。

热风整平：通过热风整平工艺，使阻焊层更加平整，提高焊接质量和可靠性。

丝印字符：在PCB板上印刷标识字符，以便后续的生产和维修。

外形加工：根据需要对PCB板进行外形加工，如切割、折弯等。

测试：对制作好的PCB板进行测试，检查其电气性能和功能是否符合要求。

检验：再次对PCB板进行质量检验，确保其符合设计要求和质量标准。