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本发明公开了一种Si基高频低损耗基片集成波导封装系统，包括Si基封帽以及Si基基板；其中Si基封帽以及Si基基板键合连接，Si基封帽由一定厚度的Si晶元制成，其内壁金属化，底部设置键合区，用于Si基基板键合。Si基基板通过三维堆叠可实现射频信号由金属上表层传入，在SIW传输结构的过度区时，信号在其内部传输，而非金属表层传输；再转换到金属上表层传输在基片集成波导传输结构上，通过金丝键合的方式信号传至芯片上，最后仍然通过相同的方式传出，具有低损耗、具有可以大规模自动化装配的优点，并且在生产上具有低成
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790413A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311856414.X
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人中国电子科技集团
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