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一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置.pdfVIP

一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置.pdf

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    本发明公开了一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，包括晶圆片自主吸附装置、旋转移位转盘构件和吸附剥离转移构件。本发明属于自动化上下料装置领域，具体是指一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置；本发明通过提出晶圆片自主吸附装置，对放置在放置圆环上的晶圆片的底部进行吸附，再经由吸附剥落转移构件的吸附端头对可能存在的交叠晶圆片进行吸附，若不存在交叠的晶圆片，就直接吸附晶圆片转移至下一区间，在传统的上料过程中，添加本发明装置，对需要进行分离的晶圆片进行自主的分离，减少在此环节的人工投入，并且加大分离的准确性

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117790392A

    (43)申请公布日2024.03.29

    (21)申请号202311858934.4

    (22)申请日2023.12.30

    (71)申请人晶通（高邮）集成电路有限公司

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