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集成式芯片和用于集成式芯片的制作方法.pdfVIP

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  • 2024-03-30 发布于四川
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集成式芯片和用于集成式芯片的制作方法.pdf

    本申请涉及芯片集成技术领域，公开一种集成式芯片和用于集成式芯片的制作方法。集成式芯片包括：第一芯片，包括第一硅通孔结构；第二芯片，包括第二硅通孔结构，第二硅通孔结构与第一硅通孔结构电连接；条带，第二芯片与条带通过焊接连接；其中，第一芯片与第二芯片为不同类型的芯片。以在提升存储器的存储量的同时，减少集成芯片封装后的封装结构的体积，并提高集成芯片内部的信息传输速度。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117794256A

    (43)申请公布日2024.03.29

    (21)申请号202311863662.7

    (22)申请日2023.12.29

    (71)申请人紫光同芯微电子有限公司

    地址1

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