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一种带加热的贴胶压合模具及PCB贴胶方法.pdfVIP

一种带加热的贴胶压合模具及PCB贴胶方法.pdf

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    本发明涉及一种带加热的贴胶压合模具及PCB贴胶方法，包括上模具和下模具，所述上模具和下模具分别连接有气动装置，所述上模具和下模具均包括模板和钢板，所述模板和钢板之间设有发热结构，所述下模具的上表面设有向上伸出的多个PIN针，所述上模具内设有与PIN针相对应的定位孔，所述发热结构包括多个支撑钢条，和一层以上的发热丝结构，所述支撑钢条的两端分别固定在对应模具的模板和钢板上。本发明带加热的贴胶压合模具及贴胶方法具有贴胶后无褶皱、压胶后结合牢固以及无明显溢胶、残胶等优点，且贴胶带效率高。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117794080A

    (43)申请公布日2024.03.29

    (21)申请号202311873614.6

    (22)申请日2023.12.30

    (71)申请人胜宏科技（惠州）股份有限公司

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