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电路板及镀金板的制作方法,所述方法包括:提供一基板,包括绝缘层及绝缘层的第一表面的金属层;开设一连接孔贯穿绝缘层相背的第一表面和第二表面,金属层的部分从连接孔露出;在绝缘层背离金属层的一侧贴设干膜,并露出连接孔;在连接孔的侧壁以及金属层从连接孔露出的部分依次镀铜层和镍层;去除干膜;进行电镀闪金工艺以在镍层表面形成种子金层;在带有种子金层的连接孔内电镀形成镀金层;依次去除金属层对应连接孔的部分、铜层背离第二表面的部分以及镍层背离第二表面的部分,从而露出种子金层,制得中间结构;在中间结构的两侧分别形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117794103A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202211140969.X
(22)申请日2022.09.20
(71)申请人庆鼎精密电子(淮安)有限公司
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