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一种晶圆周围溢胶修除装置及方法.pdfVIP

一种晶圆周围溢胶修除装置及方法.pdf

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    本发明涉及IC芯片制造技术领域，尤其涉及一种晶圆周围溢胶修除装置及方法，包括底座、以及安装在底座上的旋转吸附治具，旋转吸附治具上放置有晶圆；且旋转吸附治具上设有用于顶升吸附晶圆的多个顶升吸附机构；旋转吸附治具的外侧部设有多个定位夹具，旋转吸附治具的一侧还设有修胶刀具机构；修胶刀具机构包括伺服模组、以及设于伺服模组上的浮动刀架机构，浮动刀架机构上设有浮动刀头机构，浮动刀头机构上设有刀具。本发明采用修胶刀具机构、旋转吸附治具、顶升吸附机构等，实现晶圆受力更加均匀，固定更加牢固，减少由于人工用力不均匀

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115213974A

    (43)申请公布日2022.10.21

    (21)申请号202210927415.8H01L21/683(2006.01)

    (22)申请日2022.08

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