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本发明公开了一种用于胎压集成芯片测试的物理环境模拟装置，其属于车辆技术领域。用于胎压集成芯片测试的物理环境模拟装置，包括：密封箱；升温装置，设置于密封箱上并与密封箱内部相连通；水平移动组件，设于密封箱内；夹具，设于水平移动组件上，用于固定测试的轮胎；第一驱动件，与夹具相连接，用于驱动夹具旋转，以实现轮胎的旋转加速度；第二驱动件，设于密封箱上，与水平移动组件相连接，用于驱动水平移动组件水平方向运动，以实现轮胎的水平加速度。本申请的有益效果在于提供了一种能够模拟轮胎行驶过程中的温度和加速度情况，使得
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117782430A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311830870.7
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人温州大学激光与光电智能制造研究
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