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本发明实施例公开一种芯片及其测试方法、相关装置，涉及集成电路技术领域，能有效降低芯片的测试成本。所述芯片包括：至少两个晶粒，所述至少两个晶粒被封装在同一个封装体中；在所述至少两个晶粒中，每个晶粒都与另外的、至少一个晶粒互连，并在每个晶粒中形成对应的互连节点；所述至少两个晶粒包括至少一个外联晶粒，每个所述外联晶粒中设置有至少一个引出管脚和电通路，其中，所述电通路的一端电连接于该外联晶粒的至少一个所述互连节点，另一端向该外联晶粒内部延伸，并经由第一通路切换网络与所述外联晶粒的所述引出管脚电连接，所述
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790473A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311812714.8
(22)申请日2023.12.26
(71)申请人海光信息技术股份有限公司
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