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本申请适用于线路板制造技术领域，提出一种电路板制造方法，包括：提供芯板；在芯板上形成贯穿芯板的第一图案和第二图案，其中，第一图案用于携带产品信息，第一图案和第二图案在芯板上沿虚拟中线对称镜像设置；在芯板上制作内层线路；本申请提供的电路板制造方法中，使第一图案和第二图案均贯穿芯板，以使得识别设备在芯板的任一侧均能够采集第一图案和第二图案，从而在芯板铜层较厚的一侧朝向上方时也能够在芯板铜层较薄的一侧形成图案；使第一图案和第二图案镜像沿芯板的虚拟中线镜像设置，以使得设别设备在芯板的任一侧均能够识别芯板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117794087A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311842522.1
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人景旺电子科技（珠海）有限公司
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