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本实用新型涉及电子芯片散热技术领域，且公开了一种电子芯片散热装置，包括连通外壳，连通开设在连通外壳外壁的散热孔，以及包括设置在连通外壳内部以及顶端的导热散热机构，所述导热散热机构包括安装在连通外壳内部的导热机构，所述导热机构上方安装有散热机构，通过将金属针脚底端固定安装在芯片表面时，导热杆底端将会接触到芯片表面，随后将会在导热滑套内壁进行滑动，通过导热杆的滑动便可对弹簧进行挤压压缩，通过弹簧的回弹复位，便可对导热杆进行反向推动，将导热杆底端紧贴在芯片表面，这样便可使得导热杆紧贴在芯片表面上，从而
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220692007U
(45)授权公告日2024.03.29
(21)申请号202322139483.0
(22)申请日2023.08.09
(73)专利权人成都信航智远电子科技有限公司
地
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