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本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种LED集成芯片，LED集成芯片包括衬底、芯片区、焊盘区、连接层，芯片区包括阵列分布的发光单元、第一电极、第二电极，第一电极与第二电极之间设置有第一绝缘层，焊盘区包括第一焊盘、第二焊盘，同一第一电极电连接同一行发光单元的第一型半导体层及相应第一焊盘，同一第二电极电连接同一列发光单元的第二型半导体层及相应第二焊盘，连接层包括第一连接层、第二连接层，第一连接层位于第一焊盘下方，起到了支撑、防止第一焊盘塌陷的作用，第二连接层位于第二焊盘下方，起到了支撑、防止第二焊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790530A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410097322.6
(22)申请日2024.01.24
(71)申请人元旭半导体科技（无锡）有限公司
地
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