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本发明公开一种双面合金箔电流检测电阻及制备方法，其包括覆盖于基板上表面的第一合金箔电阻体及覆盖于基板下表面的第二合金箔电阻体且形成并联结构。该技术方案使合金箔电阻在不改变材质的情况下可以实现超低阻值，相比相同尺寸传统合金箔电阻阻值减小1倍，解决了现有技术中常用材质无法做到超低阻值的困难；其次，陶瓷基板双面粘贴合金箔，在同样体积的情况下散热表面积增加1倍，最大限度和周边环境空气形成对流和热交换，从而降低产品温度，提升产品额定功率和其他性能。最后，陶瓷基板上下面粘贴合金箔电阻体，解决了传统陶瓷基板单
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790096A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311790526.X
(22)申请日2023.12.25
(71)申请人南京萨特科技发展
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