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PCB制程能
PCB
制
程
能
力
第
第PAGE1页共6页
项目 内容
层数
1
NO.OFLAYER
完成板尺寸（最大）
2
FINSHEDBOARDSIZE（MAX）
完成板尺寸（最小）
3
FINISHEDBOARDSIZE（MIN）
板厚度（最大）
4
BOARDTHICDNESS（MAX）
板厚度（最小）
5
BOARDTHICDNESS（MIN）
芯片厚度（最小）
6
T/CTHICKNESS（MIN）
成品厚度公差（板厚≥0.8mm）
常规 特殊
2～8
16″×20″
（406mm×508mm）
4″×12″
（101mm×304mm）
0.10″
（2.54mm）
0.010″
0.254mm
0.008″
(0.2mm including copper)
FINISHEDBOARDTHICKNESSTOLERANCE（BOARD ±10%
THICKNESS≥0.8mm）
成品厚度公差（0.4mm≤板厚＜0.8mm）
FINISHEDBOARDTHICKNESSTOLERANCE（0.4mm
≤BOARDTHICKNESS＜0.8mm
±3mil（±0.075mm）
板曲（最小）
9
WARPAGE（MIN）
0.7%
钻孔孔径（最大）
10
DRILLHOLEDIAMETER（MAX）
11 钻孔孔径（最小）
DRILLHOLEDIAMETER（MIN）
完成孔径（最小）
12
FINISHEDVIA DIAMETER（MIN）
0.254″（6.35mm）
0.014″（0.30mm）
0.008″（0.20mm）
外层底铜厚度（最小）
13
OUTERLAYERBASECOPPERTHICKNESS（MIN）
1/2OZ（0.017mm）
外层底铜厚度（最大）
14
OUTERLAYERBASECOPPERTHICKNESS（MAX）
3OZ（0.105mm）
内层底铜厚度（最小）
15
INNERLAYERBASECOPPERTHICKNESS（MIN）
1/2OZ（0.017mm）
项目 内容
内层底铜厚度（最大）
16
INNERLAYERABSECOPPERTHICKNESS（MAX）
绝缘层厚度（最小）
17
INNERLAYERDIELECTRICTHICKNESS（MIN）
常规 特殊
2OZ（0.07mm）
0.004″（0.10mm）
板材类型
18
DIELECTRICMATERIAL
孔电镀纵横比（最大）
19
HOLEPLATINGASPECTRATIO（MAX）
CEM-3；FR4（130℃Tg）
FR4（140℃Tg）FR4（170℃Tg）
5：1
孔径公差（镀通孔）
20
±3mil（±0.076mm）
HOLEDIAMETERTOLERANCE（PTH）
±2mi（l
±0.05mm）,specialrequirment
孔径公差（非镀通孔）
21
HOLEDIAMETERTOLERANCE（NPTH）
±2mil（±0.051mm）
孔径公差（与CAD数相比）
22 HOLEDIAMETERTOLERANCE（COMPAREDWITH ±3mil（±0.076mm）
CADDATA）
孔壁铜厚（SMOBC）
23
PTHHOLECOPPERTHICKNESS（SMOBC）
≥0.8mil（≥0.020mm）
孔壁铜厚（全板镀金板）
PTH HOLECOPPER THICKNESS（FLASHGOLD ≥0.6mil（≥0.015mm）
PLATINGBOARD）
外层设计线宽/间距（最小）
OUTER LAYER DESIGN LINE WIDTH/SPACING
（MIN）
H/HOZ5mil/5mil
（0.125mm/0.125mm）
1/1OZ6mil/6ml
（0.150mm/0.150mm）
2/2OZ8mil/8mil
（0.203mm/0.203mm）
内层设计线宽/间距（最小）
INNERLAYERDESIGNLINESIDTH/SPACING（MIN）
H/HOZ5mil/5mil
（0.125mm/0.125mm）
1/1OZ6mil/6ml
（0.150mm/0.150mm）
2/2OZ8mil/8mil
（0.203mm/0.203mm）
图形蚀刻公差IMAGETOLERANCEAFTERETCH ≥±20%
项目 内容 常规 特殊
层间图形对图形精度（最小）
IMAGETOIMAGETOLERANCE（MIN）
外层图形对孔位精度（最小）
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