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本发明属于金属薄膜技术领域，涉及一种用于柔性电路的复合铜箔及其制备方法和应用。所述复合铜箔包括高分子基膜、含贵金属纳米颗粒的聚苯胺层以及铜层；所述高分子基膜一侧或两侧为所述含贵金属纳米颗粒的聚苯胺层，所述含贵金属纳米颗粒的聚苯胺层远离高分子基膜的表面为铜层。在柔性高分子基膜与铜箔之间增加了一层导电聚合物聚苯胺，在保证复合铜箔柔性的同时，提高了导电性；同时以聚苯胺代替传统的热固性树脂，也避免了在高温下胶粘剂劣化后会导致线路板翘曲、分层等问题；此外，通过对贵金属纳米颗粒还原过程、聚苯胺原位聚合过程的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117777522A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311825586.0B22F1/054(2022.01)
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