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一种新孔位排布的保温节能多孔砖.pdfVIP

一种新孔位排布的保温节能多孔砖.pdf

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    本发明公开一种新孔位排布的保温节能多孔砖，其特征在于，包括砖体，砖体上设置有若干孔洞（1），孔洞（1）设置在砖体两侧，所述孔洞（1）之间相互平行，砖体上未设置孔洞（1）的四个面上设置有若干凹槽（2），所述凹槽（2）与孔洞（1）轴向平行。本发明的产品热阻值要远优于传统空心砖产品，此外还具有抗风化、耐久性强、吸水率低、抗压强度高、内墙抹灰不龟裂、外表古朴、美观等特点。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117780011A

    (43)申请公布日2024.03.29

    (21)申请号202311730047.9

    (22)申请日2023.12.15

    (71)申请人阆中市金博瑞新型墙材有限公司

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