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本发明实施例涉及芯片技术领域，公开了一种封装结构，包括塑封体、托盘、芯片、引脚和接地平面，托盘内嵌于塑封体，芯片固定于托盘，引脚设置于塑封体的外周侧壁，引脚内嵌于塑封体的一端通过引线与芯片联通，接地平面内嵌于塑封体，接地平面位于托盘的下方，并且接地平面与引脚内嵌于塑封体的一端于竖直方向上的投影至少部分重合，接地平面通过引线分别与芯片和引脚的接地端联通。通过上述方式，本发明实施例能够使引脚下方形成有一个接地平面，进而通过接地平面实现减少了引脚的回流回路面积，从而减小引脚的电感寄生参数，以提高封装结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790455A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311830653.8
(22)申请日2023.12.27
(71)申请人重庆览山汽车电子有限公司
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